產(chǎn)品介紹
三氟化硼(11BF3)等氣體可以通過外延生長、離子注入、摻雜、刻蝕、清洗、掩蔽膜生成等關(guān)鍵工藝使硅材料(晶圓基底材料)具備半導(dǎo)體等光電性能,它決定了集成電路、半導(dǎo)體材料的性能、集成度、成品率,被稱為半導(dǎo)體集成電路制造的“糧食”或“源”。還廣泛應(yīng)用于光電子、化合物半導(dǎo)體、太陽能光伏電池、液晶顯示器等領(lǐng)域。
質(zhì)量指標(biāo)
項目 | 指標(biāo) |
11BF3 | ≥99.999% |
CO | <0.5ppm |
CO2 | <0.5ppm |
N2 | <1ppm |
O2 | <3ppm |
SiF4 | <2ppm |
SO2 | <2ppm |
硫酸鹽(Sulfates) | <0.5ppm |
THC(以甲烷計) | <0.5ppm |
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于光電子、化合物半導(dǎo)體、太陽能光伏電池、液晶顯示器、光導(dǎo)纖維制造等領(lǐng)域。